Teave on Wayne Ma täna jagas väidetavaid üksikasju tulevaste Apple'i ränikiipide kohta, mis järgivad esimese põlvkonna M1, M1 Pro ja M1 Max kiipe, mis on toodetud Apple'i kiibivalmistuspartneri TSMC 5nm protsessi põhjal.
Aruandes väidetakse, et Apple ja TSMC kavatsevad toota teise põlvkonna Apple'i ränikiipe, kasutades TSMC 5nm protsessi täiustatud versiooni, ja kiibid sisaldavad ilmselt kahte stantsi, mis võimaldab rohkem südamikke. Aruandes öeldakse, et neid kiipe kasutatakse tõenäoliselt järgmistes MacBook Pro mudelites ja teistes Maci lauaarvutites.
Apple plaanib 'palju suuremat hüpet' oma kolmanda põlvkonna kiipidega, millest osa toodetakse TSMC 3nm protsessiga ja millel on kuni neli stantsi, mis aruande kohaselt võib tähendada, et kiibid sisaldavad kuni 40 arvutustuuma. Võrdluseks, M1 kiibil on 8-tuumaline protsessor ning M1 Pro ja M1 Max kiipidel 10-tuumalised protsessorid, samas kui Apple'i tipptasemel Mac Pro torni saab konfigureerida kuni 28-tuumalise Intel Xeon W protsessoriga.
Aruandes viidatakse allikatele, kes eeldavad, et TSMC suudab 2023. aastaks usaldusväärselt toota 3 nm kiipe kasutamiseks nii Macides kui ka iPhone'ides. Aruande kohaselt kannavad kolmanda põlvkonna kiibid koodnimesid Ibiza, Lobos ja Palma ning tõenäoliselt debüteerivad need esmalt kõrgema klassi Macides, näiteks tulevastes 14- ja 16-tollistes MacBook Pro mudelites. Väidetavalt on tulevase MacBook Airi jaoks kavandatud ka vähem võimas kolmanda põlvkonna kiip.
Vahepeal ütleb aruanne, et järgmine Mac Pro kasutab Apple'i esimese põlvkonna ränikiipide osana vähemalt kahe stantsiga M1 Max kiibi varianti.
Lemmik Postitused