Pikaaegsed konkurendid Intel ja AMD ühendavad jõud Intel teatas täna, et toota uusi 8. põlvkonna H-seeria Inteli mobiilprotsessoreid, mis on ühendatud teise põlvkonna lairibamälu ja AMD eritellimusel valmistatud diskreetse graafikaga.
Apple Watch seeria 3 gps + mobiilside
Uute H-seeria kiipide jaoks, mis sisaldavad kõiki ülalloetletud komponente ühes protsessoripaketis, kasutab Intel enda sõnul oma sisseehitatud mitmestantsilise ühendamise silda (EMIB), energiajagamisraamistikku, mis vähendab standardset räni jalajälge. kui pool emaplaadi standardsetest diskreetkomponentidest.
Selle uue disaini keskmes on EMIB, väike intelligentne sild, mis võimaldab heterogeensel ränil kiiresti edastada teavet väga lähedalt. EMIB välistab kõrguse mõju, samuti tootmise ja disaini keerukuse, võimaldades väiksemates suurustes kiiremaid, võimsamaid ja tõhusamaid tooteid. See on esimene tarbetoode, mis kasutab EMIB eeliseid.
Intel on välja töötanud ka diskreetse GPU jaoks ainulaadsed tarkvaradraiverid ja liidesed, et koordineerida teavet kõigi paketi elementide vahel, hallata temperatuuri ja toiteedastust ning võimaldada süsteemidisaineritel optimeerida võimsuse jagamist protsessori ja graafika vahel konkreetsete ülesannete jaoks, nagu jõudlusmäng.
Selle koostöö kaudu püüavad Intel ja AMD luua kiibi, mis võimaldab õhemaid, kergemaid ja võimsamaid mobiilseadmeid, kasutades paremat kombinatsiooni jõudlustasemel protsessoreid ja diskreetset graafikat väiksemal kujul. Lõppeesmärk on luua sülearvuteid, mis on õhukesed ja kaasaskantavad, kuid siiski piisavalt võimsad, et tulla toime tõsiste mängude ja muude GPU-mahukate ülesannetega.
kuidas peita teate sisu teavitusribal
Partnerlus võimaldab AMD-l ja Intelil Nvidiaga paremini konkureerida tipptasemel sülearvutite/kompaktsete lauaarvutite turul.
Kiibi kohta on aga veel palju teadmatust ja Inteli sõnul on tulevikus saadaval rohkem teavet. Esimesed uut tehnoloogiat kasutavad masinad ilmuvad 2018. aasta esimeses kvartalis.
Sildid: Intel, AMD
Lemmik Postitused