TSMC sillutab teed 2020. aasta iPhone'ides 5nm-suurusele A14-kiibile. teatas selle täieliku 5nm kiibidisaini infrastruktuuri väljalaskmine.
TSMC jätkuvad pakendamise edusammud koos Apple'i tööstusharu juhtivate mobiilikiipide disainiga on kasulikud tulevaste iPhone'ide jõudlusele, aku tööeale ja soojusjuhtimisele. See jätkub 5 nm protsessiga:
Võrreldes TSMC 7 nm protsessiga pakuvad selle uuenduslikud skaleerimisfunktsioonid ARM® Cortex®-A72 tuumas 1,8-kordse loogikatiheduse ja 15% kiiruse suurenemise ning protsessiarhitektuurist tuleneva suurepärase SRAM-i ja analoogala vähendamise. 5 nm protsess naudib EUV litograafia pakutava protsessi lihtsustamise eeliseid ja teeb suurepäraseid edusamme saagiõppes, saavutades samal vastaval etapil parima tehnoloogia küpsuse võrreldes TSMC eelmiste sõlmedega.
TSMC 5 nm protsess on juba esialgses riskitootmises ja kiibitootja plaanib investeerida 2020. aastaks mahutootmisse 25 miljardit dollarit.
TSMC on olnud Apple'i A-seeria kiipide eksklusiivne tarnija alates 2016. aastast, täites kõiki A10 Fusioni kiibi tellimusi. iPhone 7 ja & zwnj; iPhone & zwnj; 7 Lisaks on A11 Bionic kiip iPhone'is & zwnj; 8, & zwnj; iPhone & zwnj; 8 Plus ja & zwnj; iPhone & zwnj; X ja A12 Bionic kiip uusimas & zwnj; iPhone & zwnj; XS, & zwnj; iPhone & zwnj; XS Max ja & zwnj; iPhone & zwnj; XR.
kuidas iPhone'is tellimust lõpetada
TSMC pakendite pakkumisi peetakse laialdaselt teiste kiibitootjate, sealhulgas Samsungi ja Inteli omadest paremaks, seega pole üllatav, et selle eksklusiivsus jätkub A13 kiipidega 2019. aastal ja A14 kiipidega 2020. aastal.
TSMC on aastate jooksul järk-järgult vähendanud oma stantside suurust, jätkates tootmisprotsessi täiustamist: A10 Fusion on 16 nm, A11 Bionic on 10 nm ja A12 Bionic on 7 nm. A13 kiibid on tõenäoliselt 7 nm+, mis saavad kasu EUV litograafia protsessi lihtsustamisest.
Seotud kokkuvõte: iPhone 12
Lemmik Postitused